【信報財經新聞】阿里巴巴(09988)公布，聯交所已確認該公司可以分拆旗下半導體子公司平頭哥在主板上市。
平頭哥為中國一家領先的全棧數據中心晶片供應商，該等晶片可實現系統級算力解決方案。建議分拆完成後，預期平頭哥將繼續為阿里巴巴的子公司。
阿里巴巴表示，平頭哥於今年9月11日以保密形式向聯交所遞交上市申請表格。
該公司認為，建議分拆在商業上對公司及平頭哥有利，並符合股東的整體利益，因為應可讓投資者更妥善評價及評估阿里巴巴的保留集團業務價值；可更好地反映平頭哥集團自身的價值，且投資者可將平頭哥的表現及潛力獨立且明確區別於保留集團的表現及潛力，並予以評估及評價。
平頭哥的業務可吸引尋求專門投資於其業務的投資者，而保留集團則繼續營運相對更為多元化的業務模式；預期平頭哥集團的價值將透過建議分拆而得以提升，繼而將使阿里巴巴及股東整體受益。
路透旗下IFR昨日引述知情人士稱，平頭哥計劃明年香港上市，可能集資最少20億至30億美元(約156億至234億港元)。
