【Now財經台】華為稱晶片技術有突破，刺激晶片股顯著造好。
華虹半導體(01347)最多曾升逾20%，創新高，收市與ASMPT(00522)一樣，均升10%。華為提出半導體新理論，有望在沒尖端設備的情況下量產先進晶片。
華為半導體業務部總裁何庭波發表半導體新原則「韜定律」後接受官媒訪問，講述研究歷程。
何庭波說:「既然在『幾何縮微』上遇到這麼大的困難，那我就用『時間縮微』來衡量電子學的進步，慢慢用了6年的實踐，做了300多個芯片，當然包括麒麟手機，包括大家看到的自動駕駛、鯤鵬、昇騰，在通用計算和AI計算都是要有自己重新設計的芯片。」
華為稱，將於秋季面世的麒麟晶片率先採用「韜定律」中的邏輯折疊技術，性能大幅提升，預計5年後高端晶片晶體管密度將達到1.4納米製程的同等水平。
何庭波說:「我們可以說，未來4年或5年、10年的加速度，我們是跟另外一條道路完全可以相比，我們不會越來越遠，只會越來越好。」
官媒《人民日報》的評論指，今次是中國在全球半導體領域，首次提出指導產業發展的新原則，華為已量產的晶片，證明了「韜定律」的可行性及商業前景，華為在面對技術封鎖打壓下，開闢新路線，為中國建設科技強國，實現科技自立自強，帶來多重啟示。隨著半導體行業面臨的技術霸權增多，中國定義的新技術路線將得到更多認可與採納，有望推動行業生態，向更開放、多元的方向演進。
內地券商普遍認為，華為的新技術將重塑全球半導體產業的競爭格局與發展。招商證券認為，有望帶動上下游產業鏈技術更新，建議關注中芯、華虹等代工商，及先進封裝與測試、設備、零部件及材料等領域。
國盛證券形容，華為發布「韜定律」打破了全球半導體產業長期由西方理論主導的格局，新技術亦有助節省成本，看好今輪半導體大周期，國產製造與設備商有望充分受惠國內技術突破與產能擴張。
