【Now財經台】華為稱晶片技術有突破，刺激晶片股顯著造好。
中芯國際(00981)及華虹半導體(01347)今早(26日)高開約15%，華虹更一度升逾20%，創新高。
華為半導體業務部總裁何庭波周一(25日)在上海舉行的國際電路與系統研討會，提出半導體新理論「韜定律」，指華為今年秋季推出的麒麟晶片率先採用新技術，性能大幅提升，預計5年後，基於「韜定律」的高端晶片晶體管密度，將達到1.4納米製程的同等水平。
有分析指，華為的新突破，不但能縮窄與台積電約5年的技術差距，即使在美國打壓下，無法獲得荷蘭的先進光刻機，未來仍有望量產驅動最先進人工智能(AI)技術所需的5納米或更先進製程晶片。
官媒《人民日報》的評論指，今次是中國在全球半導體領域，首次提出指導產業發展的新原則，華為已量產的381款晶片，證明了此定律的可行性、有效性及商業前景，又提到主導半導體產業逾半個世紀的「摩爾定律」，近年面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰，華為在面對技術封鎖打壓下，開闢新路線，為中國建設科技強國，實現科技自立自強，帶來多重啟示。隨著半導體行業面臨的技術霸權增多，中國定義的新技術路線將得到更多認可與採納，有望推動行業生態，向更開放、多元的方向演進。
內地券商普遍認為，華為的新技術將重塑全球半導體產業的競爭格局與發展。招商證券認為，有望帶動上下游產業鏈技術更新，建議關注中芯、華虹等代工商，及先進封裝與測試、設備、零部件及材料等領域。
國盛證券形容，華為發布「韜定律」打破了全球半導體產業長期由西方理論主導的格局，新技術亦有助節省成本，看好今輪半導體大周期，國產製造與設備商有望充分受惠國內技術突破與產能擴張。
