【信報財經新聞】據The Information報道，台積電公司(TSMC)正在考慮拓展先進記憶體晶片製造業務。
報道稱，台積電近期應最大客戶輝達(Nvidia)的要求，開始製定生產特定類型先進記憶體晶片「3D DRAM」的計劃。
目前尚無法得知台積電計劃何時開始生產3D DRAM，以及打算如何獲得所需的製造設施。台積電可能選擇新建工廠，另一個途徑是收購現有工廠，並改造用於記憶體晶片生產。
台積電這項計劃正值人工智能熱潮引發嚴重的記憶體晶片短缺之際，市場缺貨並推高晶片價格，迫使晶片設計公司紛紛尋求額外的供應來源。
如果台積電進軍先進記憶體晶片領域，將與南韓三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)，以及美國美光科技(Micron Technology)等公司展開競爭。
