【信報財經新聞】美國人工智能(AI)晶片廠商輝達(NVIDIA)周三在德國柏林GTC大會上宣布，將與多家供應鏈合作夥伴攜手擴大全球製造產能，以滿足市場對加速運算及全端「AI工廠」平台日益增長的需求。輝達計劃在未來三年，將基板產能提升至目前的2.5倍。
輝達本次公布的合作夥伴包括美國半導體外包封裝和測試服務提供商Amkor Technology、日本揖斐電(IBIDEN)、南韓三星電機(Samsung Electro-Mechanics)、台灣半導體封測巨頭京元電子、台灣日月光投控旗下矽品精密(Siliconware Precision Industries)，以及台灣聯電旗下欣興電子(Unimicron Technology)。
輝達將與這些供應鏈夥伴合作，擴大基板、先進封裝、晶片測試和光引擎產能，以滿足AI基礎設施需求增長。
先進封裝方面，Amkor計劃在2028年底，將中介層晶圓產能提升3倍以上。晶片測試方面，輝達預計2027年總測試產能將較2026年翻倍，並向京元電子提供11億美元產能預留預付款，支持京元電子在美國建設新的測試設施，目標於2027年4月開始大規模量產。
光互連方面，運達與矽品精密計劃將用於共封裝光學(CPO)的光引擎產能，在2027年年中前提升至目前的15倍，並爭取在2028年底前再翻一倍。基板供應商方面，三星電機將加入輝達供應鏈，欣興電子預計從2027年第二季起逐步增加產能，相關擴建工程預計於2028年年中達到滿負荷生產。
擴產計劃涵蓋美國、日本、南韓、新加坡、台灣等多個製造中心。新加坡方面，測試業務的擴展預計於2027年2月進入大規模量產階段。
