【信報財經新聞】微軟發布其新一代自研人工智能(AI)晶片，並表示計劃明年部署可能超過100萬顆該晶片，以支持公司內部AI服務。
這款名為Maia 300的晶片是微軟第三代自研AI晶片，專為執行AI密集計算任務而設計，例如編程及代表用戶執行複雜商業任務。其上一代產品目前已用於運行微軟自有AI模型，以及通過微軟Azure雲計算服務提供的OpenAI模型。
這款新產品發布之際，雲計算競爭對手和OpenAI等AI企業正紛紛推出自研晶片，試圖削弱輝達(Nvidia)在AI計算市場的主導地位。
在晶片設計方面，微軟採用與輝達不同的技術路線。輝達的AI加速器通常採用單個大型計算晶片，並配套高帶寬內存(HBM)晶片。
微軟Maia 300的核心計算處理器由多個小晶片(chiplet)組成，即把多個具備特定功能的晶片通過先進封裝技術整合在一起；其中，承擔關鍵計算功能的小晶片採用台積電的2納米製程技術。
設計中的其他小晶片則採用成本更低的3納米製程工藝，用於將數據從處理器傳輸至系統其他部分等任務。
Maia 300將部署於搭載96顆晶片的服務器機架中，整套系統耗電約167千瓦。相比之下，輝達最新GB300 AI服務器機架配置72顆圖形處理器(GPU)，功耗約為142千瓦。
微軟表示，與領先的基於GPU系統相比，Maia 300每單位電力對應的有效計算能力提高約40%，但並未說明其比較對象具體為何種系統。
微軟Azure硬件系統和基礎設施總裁Rani Borkar在接受路透採訪時說：「通過對整個系統進行優化，它基本上能夠在每一瓦特電力、每一美元成本，以及每一個字節內存帶來更多智能計算能力」。
微軟還表示，計劃從明年開始大規模部署Maia 300晶片，部署規模將達到數吉瓦級電力容量。微軟此前表示，預計年度的資本支出將超過1750億美元。
