【信報財經新聞】據南韓財經媒體《每日經濟》報道，晶片巨頭三星電子(Samsung Electronics)已將明年新一代高頻寬記憶體(HBM4)的供應報價，定在每吉比特(GB)4美元中高區間，較現行旗艦產品HBM3E(約1.5美元)高超過2倍。
押注AI算力軍備競賽 重塑定價權
HBM4報價的底氣，來自產品穩定實現11.7 Gbps、峰值13 Gbps的業界最高傳輸速度。三星的策略是將高規格穩定供貨能力直接轉化為價格溢價，以性能差異化重塑在HBM市場的定價權。
市場研究機構TrendForce預測，受HBM4佔比提升及供應短缺雙重驅動，明年HBM平均售價(ASP)將較今年上漲121%。美光科技(Micron)亦在近期業績電話會議上，提及明年HBM價格大幅上漲的可能性。
隨着三星加速擴大HBM4供應，先前由SK海力士(SK Hynix)主導的HBM市場競爭格局預料將進一步加劇。
