【信報財經新聞】城堡證券預計，至2028年，為支持人工智能(AI)晶片採購，美國科技公司將在公開和私募市場累計發行逾5000億美元(3.9萬億港元)債務，僅2028年單年晶片製造商發債規模就將突破2500億美元。
城堡證券投資級債券部門首席分析師Jeff Eason表示，上述預測仍可能偏保守。他預計，大部分所發債券的期限將較短，約3至5年，匹配晶片的使用壽命，其中一部分可能會以144A私募形式發行。
Jeff Eason指出，屆時，投資者或不得不壓縮在科技、媒體及電訊板塊的配置，以騰出空間吸納晶片融資債券。這有可能成為投資級信貸市場最大的新興領域之一。相對於當前市場而言，這樣的融資體量是前所未見的。
全球市場已吸納約5700億美元與AI相關的債務，發行主體多是超大規模數據中心運營商，例如亞馬遜、微軟和Alphabet旗下谷歌，這些公司正以前所未有的規模建設數據中心。
