【信報財經新聞】中國機械人製造商宇樹科技公布首次公開招股(IPO)並在科創板上市的發行安排。根據公告，初步詢價日為8月5日，並在8月10日進行申購。
宇樹科技在上交所公告，是次擬公開發行新股股份4044.6萬股，約佔本次公開發行後總股本的10%；初始戰略配售發行數量為808.9萬股，佔發行數量的20%。
宇樹科技IPO於今年6月獲上市委審議會議通過，初步集資規模為42億元(人民幣．下同)。是次IPO為科創板試點預先審閱機制後的第二單受理項目。
與GPU晶片等賽道的熱門IPO不同，宇樹科技的上市進展並未像市場最早預期的那樣快，其從啟動輔導到獲受理歷時逾8個月。去年伴隨一些機械人創企估值快速膨脹，二級市場概念股亦輪番上漲，中國發改委於去年11月出面提示具身智能賽道風險，給這股產業與資本熱潮「定向降溫」。
業績方面，該公司2023年至2025年主營業務收入複合增長率達2.26倍。不過，今年第一季營收按年增速回落至68.5%，為4.2億元；淨利潤則按年下降47.7%，至5001萬元，因為研發費用、銷售費用等期間費用按年增幅較大所致。
宇樹科技在招股意向書中表示，來自境外的收入佔比均超過40%，美國市場收入佔比較高。
該公司指出：「如果美國持續加大實施對公司明顯不利的貿易、關稅等政策，或者進一步將公司列為限制採購合作、管制技術出口等清單企業，存在無法維持境外銷售高速增長的風險甚至由此出現業績下降的可能」。
招股意向書顯示，宇樹科技計劃將募集資金投向智能機械人模型研發、機械人本體研發、新型智能機械人產品開發和智能機械人製造基地建設項目。
