【信報財經新聞】路透引述知情人士透露，中國人工智能(AI)晶片製造商壁仞科技(Biren Technology)計劃在未來幾周內啟動香港首次公開招股(IPO)。
據中國當地媒體報道，此次IPO可能集資到3億美元(約23.4億港元)資金
消息人士表示﹐壁仞科技最早可能在本月啟動發行，並於1月上市。中銀國際、中金公司和平安證券是此次交易的牽頭銀行。
根據中國證監會周一發布的通知，壁仞科技計劃在香港發行最多3.725億股股票，其股東將把8.733億股在岸股票轉換成香港上市股票。
2022年，該公司發布首批產品，其中包括BR100晶片，聲稱其性能可與輝達(Nvidia)的H100 AI處理器相媲美，這引起市場的關注。
