【信報財經新聞】有「最強蘋果分析師」稱號的天風國際分析員郭明錤表示，蘋果M5系列晶片將採用台積電N3P製程，數月前已進入原型階段，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於2025年上半年、下半年和2026年開始量產。
郭明錤指出，M5 Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。為提升生產良率與散熱效能，蘋果採用名為SoIC-mH(molding horizontal)的2.5D封裝，搭配中央處理器(CPU)與圖像處理器(GPU)分離的設計。
他認為，蘋果PCC基礎建設建置，將隨高階M5晶片量產後加速，因其更適用於AI推理。
