【信報財經新聞】路透引述消息人士稱，聊天機械人ChatGPT開發商OpenAI夥拍晶片生產商博通(Broadcom)與台積電(TSMC)，建立內部晶片設計團隊，尋求更佳地滿足人工智能(AI)科技發展的基建需求。
目前，科技巨擘所須的AI晶片主要依賴輝達(Nvidia)及AMD提供。OpenAI原先希望自行設計及生產適用於AI的晶片，以解決供應不足問題。不過，由於建設晶片廠的投資額巨大，所須年期亦很長，OpenAI最終放棄設廠構想，轉為成立內部晶片設計團隊，與博通及台積電合作生產AI晶片。
OpenAI及台積電拒評上述消息。博通未有回應傳媒查詢。
在AI熱潮下，OpenAI、亞馬遜、谷歌、Meta及微軟等科技巨擘尋求不同合作夥伴，以此作為推動業務發展的策略。
